La intención de impulsar la micronanoelectrónica en la Universidad San Francisco de Quito (USFQ) llegó de la mano de un profesor franco-ecuatoriano. El catedrático fundó un instituto y abrió una maestría para abordar ese ámbito a profundidad.

Desde entonces, dice Luis Miguel Prócel, director de la maestría en Nanoelectrónica, pasó cerca de una década antes de que pudieran empezar con una investigación y diseñar un chip con tecnología de punta. La principal barrera fue conseguir el software especializado para el diseño de este tipo de circuitos y los recursos que se requiere para este trabajo.

Con constantes esfuerzos por parte de los docentes y estudiantes, en 2019 iniciaron un proyecto para construir el primer chip fabricado con tecnología de punta que tiene, entre sus funcionalidades, un amplificador operacional conectado a un sensor de temperatura que serviría para insertarlo en algunas aplicaciones de IoT.

Financiamiento

Ramiro Taco es director del Instituto de Micro y Nanoelectrónica de la USFQ y líder de este proyecto. Él reconoce que una de las principales barreras para el diseño de este circuito integrado fue el acceso a financiamiento.

Sin embargo, lograron participar en un concurso y ganarlo, por lo que recibieron fondos internacionales de la Electron Device Society (EDS). Para llevarse el dinero debieron competir con países como México y Brasil.

En la investigación participó un grupo de personas compuesto por estudiantes de pregrado, maestría, doctorado y docentes e investigadores de Italia, Francia e Israel. Prócel señala que la primera etapa consistió en realizar el diseño del circuito, mientras que el proceso de construcción se hizo en TSMC.

El diseño se efectuó con un software con el que cuenta la USFQ. Según Taco, en Ecuador la forma de fabricar circuitos era “discreta”, es decir que se solicita a las tiendas todos los componentes electrónicos que se necesitan, llegan y se deben unir soldando cables.

Mientras que, con la nueva tecnología que ellos aplicaron, se puede integrar varios componentes electrónicos en un solo proceso, lo que permite reducir el área y potencia del circuito e incrementar su velocidad de respuesta.

Después de la etapa del diseño llegó una fase física en la que se decide cómo irán interconectados los transistores y finalmente se verifica y caracteriza el circuito integrado.Este proceso duró seis meses y el medio año restante se utilizó para enviar el diseño al exterior para la fabricación.